本篇目录：
PROTEL覆铜应覆在哪一层?
1、不一定，但一般是敷在GND上的，因为对EMI有好处。
2、Protel9Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。
3、那要根据你自己的需要，一般单层板是Bottom层（底层），有时也有Top层（顶层）。有时为了防止干扰在中间某层。
4、在对话框的左上的下拉菜单选择要覆铜的网络名（一般是GND），在左下的下拉菜单选择覆铜在哪一层（你的图上是底层），其余选项就默认，然后点确定。然后依次点击PCB板的四个角，就做好了整个底层的覆铜。
5、一般GND及高速的信号层覆铜即可，没有必要全部覆铜。
6、数、模的地不能分在顶和底这样就没有任何用了，应该是非开两块画。比如在顶层分成两部分，分离的铜箔，间距最好有5mm以上。底层也这样效果最佳。
AD10如何放置丝印层敷铜?
1、：把你的元件和焊盘，板边线选择，复制到一个新文件或粘贴到同文件的板外，设好基准参考点，2：新区域铺铜，删除边角毛刺。3：打散多边形为线和弧，并转换到丝印层。4：按原设好的基准点复制粘贴回原文件。
2、直接覆铜，不选网络。去掉死铜不打勾。层选择丝印层。
3、我用的是AD13，跟AD10应该差不多，方法供您参考。
4、焊盘可以设置成上中下三层的，估计这样就可以了。焊盘设置中的SIZE AND SHAPE 中选中中间那个 top-middle-bottom。希望能帮到你。
5、ad18覆铜方法如下：BottomLayer-PolygonPour...选中覆铜区域-选中Net【GND】-Layer选择BottomLayer。右键选择PolygonActions-RepourSelected即可。
ad18如何覆铜
1、ad敷铜设置：用光标挥之所需要敷铜的区域，绘制完后单击鼠标右键即可开始自动敷铜。详细步骤如下：在PCB里完成连线之后下面就要进行敷铜操作了。在菜单栏上点击敷铜的图标。点击后会出来敷铜的选项框。
2、Place---polygon pour 或者是按工具栏中的铺铜工具，会跳出一个对话框，在NET 选项栏里设置好你要加的铜箔的网络名，然后选择“pour over all same object，点OK（如下图）。
3、（1）设置规则 Pcb设计界面找到板框层，复制并粘贴，转换为keep-out-layer禁止布线层 工具-转换-转换选择元素到keepout.建立一个和板框层一致的禁止布线层。
AD画图中哪个层附铜
1、在PCB界面选择“keep out layer”层。请点击输入图片描述 选择工具栏圆形画线工具。请点击输入图片描述 开始画需求大小的圆。
2、上面。敷铜工艺技术你掌握的如何所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
3、或者在无铜的地方在top层放置汉字并在topsolder层放个填充把汉字框住。总之你要理解，soldermask层是负片，默认是要涂阻焊的，哪里绘制图形哪里就镂空，这样下面一旦有铜就会露出来。
ad画图时背面还是上面覆铜
ad18覆铜方法如下：BottomLayer-PolygonPour...选中覆铜区域-选中Net【GND】-Layer选择BottomLayer。右键选择PolygonActions-RepourSelected即可。
上面的多边形敷铜 连接到网络，双层版，分层敷铜。顶层，底层。
用命令P、G，再设置相关的填充类型、网络等，最后用鼠标框选覆铜区域即可。
覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
很简单，这是由于软件自己去处了死铜（dead copper），也即是如图命令的这处复选框勾上了。想不去除死铜，就把这个勾去掉。
覆铜 就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
到此，以上就是小编对于ad去敷铜的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
微信扫一扫打赏
