1、常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
2、屏蔽层：屏蔽层是位于PCB板上，用金属材料制成的层，主要用于屏蔽电磁场干扰或电路之间的干扰。常用材料有铜箔、钴、镍和铁等。 焊盘：焊盘是PCB板上为了令电子元件与PCB板上的焊盘实现连接而设计的部分。
3、原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
4、印刷电路板(PCB)：通常使用玻璃纤维增强的环氧树脂材料制成，也可以是聚酰亚胺(PI)等高温材料。 电子元器件：包括各种被组装到PCB上的电子元件，比如集成电路(IC)、电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。
到此，以上就是小编对于印制板设计规范的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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