本篇目录：
- 1、为什么潮敏元件在pcb上就不潮敏了
- 2、潮敏等级3的储存标准
- 3、多少管脚以上的塑封QFP,QFN,BGA器件属于湿度敏感器件(MSD)?
- 4、to247封装的潮敏等级
- 5、电子元器件可靠性试验跟环境试验有啥区别
- 6、电子元器件的储存方法及保管条件???
为什么潮敏元件在pcb上就不潮敏了
回流焊接速度和温度设置也要依据SMA搭载元器件的密度、元器件的大小，以及有无BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求设置。既保证焊点质量又不损坏元件。
电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。3 对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装，不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化。
三级潮敏上线前是需要烘烤的。当器件封装厚度是小于等于0.4mm时，温湿敏感等级的三级潮敏上线，应该在烘烤温度125℃高温器件中，烘烤时间为7个小时；烘烤温度（40℃低温器件），湿度小于等于5%RH中，烘烤时间为11天。
属于。三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件，三极管要求高属于潮敏元器件。潮敏元器件是潮湿敏感器件，包括三极管，是常用的器件。
电子元件的存储周期：电感、变压器、线圈、阻流圈、扼流圈，半永久性，无性能衰减。聚酯电容、涤纶电容、CBB电容、瓷片电容、独石电容、云母电容，半永久性，无性能衰减。电解电容，5到10年，有一定性能衰减，不一定已经失效。
元器件里的金属由易于氧化的金属组成的元器件属于潮敏元器件，化学周期律里第一主族和第二主族；化合价属+2价的硼、镁；+1价的锂、钾；一般是手机或电脑内的元器件潮敏 再看看别人怎么说的。
潮敏等级3的储存标准
③五金件的有效储存期6个月；④包装材料的有效储存期为12个月；⑤成品的有效储存期为12个月。（3）特殊要求的物品 针对特殊要求的物料根据存储要求存放。
当器件封装厚度是小于等于0.4mm时，温湿敏感等级的三级潮敏上线，应该在烘烤温度125℃高温器件中，烘烤时间为7个小时；烘烤温度（40℃低温器件），湿度小于等于5%RH中，烘烤时间为11天。
二级以上。电子元器件的种类有很多，常用的电子元件有：电阻、电感、电容、电位器、变压器、放大器、开关等。潮湿敏感等级在二级以上的电子元器件需采取真空包装，以保证质量，长时间的保存。
to247封装的潮敏等级分为三级，分别为Tjmax=150℃、Tjmax=175℃和Tjmax=200℃。其中，Tjmax=200℃的等级最高，适用于高温环境下的电子设备。
多少管脚以上的塑封QFP,QFN,BGA器件属于湿度敏感器件(MSD)?
潮敏等级跟管脚的多少没有必然关系，主要跟封装材料、封装方式、DIE的大小、引线方式、wafer的加工方法等有关，详细信息可参考J-STD-020D，里面有关于潮敏器件的分类方法及依据。
湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月(从产品包装之日起，包装日期一般会在包装袋上体现)，存储条件：温度300C，湿度80%RH 。
（4）作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
可以去芯查查移动端商城看看，好多人都是在那里买芯片的，说是很好。
to247封装的潮敏等级
三级潮敏上线前是需要烘烤的。当器件封装厚度是小于等于0.4mm时，温湿敏感等级的三级潮敏上线，应该在烘烤温度125℃高温器件中，烘烤时间为7个小时；烘烤温度（40℃低温器件），湿度小于等于5%RH中，烘烤时间为11天。
也可以用TFP290N08代换，主要参数是 290A 80V ，TO247 封装，也是逆变器常用大功率场效应管。也可以用更大参数的MXP8835AL 代换，主要参数是350A/80V 。IRFP4368 也是大功率逆变器MOS管 ，主要参数是350A/75V。
潮敏等级3的储存标准：暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命。储存是指保护、管理、储藏物品。在配送活动中，储存有暂存和储备两种形态。释义储存指聚积保存。而在物流管理中，其具有时间价值。
潮敏等级跟管脚的多少没有必然关系，主要跟封装材料、封装方式、DIE的大小、引线方式、wafer的加工方法等有关，详细信息可参考J-STD-020D，里面有关于潮敏器件的分类方法及依据。
这是Mp型场效应管，质量非常好，性价比特别高。
电子元器件可靠性试验跟环境试验有啥区别
1、可靠性试验属于质量指标的试验项目，环境试验是可靠性试验的内容之一。
2、放到极端环境里测试啊，比如灰尘，水里，按键重复按压。
3、常规测试--主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等；可靠性测试--主要测试电子元器件的寿命和环境试验；DPA分析--主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。
4、测试目的不同 硬件测试的目的主要是保障硬件的可靠性，以及硬件和硬件的联接关系的正确性与准确性。软件测试的目的主要是保证软件流程的正确性，以及正确的应用逻辑关系。
电子元器件的储存方法及保管条件???
1、电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温 度和相对湿度必须满足如下要求： a.温度： -5~30℃； b.相对湿度：20%~75%； 仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短。
2、良好的受控的贮存条件是防止问题产生的重要因素。不应贮存在能导致焊料性质恶化的有害的环境中。避免产品暴露在有害的电场中。
3、因为所有需要进行电子焊接的元器件，受温度及空气中湿度影响，长时间存放会出现管脚氧化现象，为了尽量降低元器件管脚的氧化速度，同时兼顾静电因素，所以要求仓库室内温度及湿度都要满足一定的条件。
4、仓库应有一定保持温湿度的条件，冬季应有防寒门帘，出入库房应注意带门，防止室温剧烈变化；夏季要加强库房通风和降温措施。
5、电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足要求， 温度范围是 -5到30摄氏度， 仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短。
到此，以上就是小编对于pcb受潮会产生什么影响的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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