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求SMT加工的十大步骤?
1、贴片：贴片机配置在SPI之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置在PCB焊盘上的一种设备。它是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMT贴片加工生产中最关键、最复杂的设备。
2、编程序调贴片机 按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。
3、第一步骤：制程设计 SMT加工组装制程，特别是针对微小间距元件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。举例说明，在美国，焊锡接点品质标淮是依据 IPC-A-620及国家焊锡标淮 ANSI / J-STD-001。
对矩型SMT元件.焊接合格标准是什么?
对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤；采用外观较小的，如0805型，虽焊接较困难，但不易出现裂纹和热损伤，可靠性较高。
孔径大小要求符合设计要求，合理美观。SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等，加工过程复杂繁琐，为保证产品质量合格，就需要按要求进行检验。
（2）靠增加接触面积来加快传热 加热时，应该让焊件需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。
正常最小电气间隙=元器件超出焊盘的尺寸值+20UM 还有一种以焊接位置的1/2来算 4． 焊接零件外观检验规范：序号 检验项目 检验标准 不良图示 1 缺件 FPC上应焊接零件焊盘处不能有未焊接零件或零件脱落不良现象。
SMT贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。形状标准。便于定位，适合于自动化组装。机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。
尺寸超出允许偏差：对焊缝长宽、宽度、厚度不足，中心线偏移，弯折等偏差，应严格控制焊接部位的相对位置尺寸，合格后方准焊接，焊接时精心操作。
常用的几种SMT组装测试技术技术简介
1、SMT贴片检测技术有以下三种 贴片检测有好多种，从丝印开始，有丝印检测，炉前贴片检测，到炉后检测，都可以用AOI来检查，检查的基准根据各公司要求来设定。
2、SMT技术，即表面贴装技术(Surface Mount Technology)，是一种电子元器件的组装技术，适用于电路板(PCB)的表面贴装。相对于传统的插装技术，SMT技术将电子元件直接安装在电路板的表面，而不需要通过插座或孔洞进行连接。
3、SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，英文全称为Surface Mount Technology，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
4、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounting Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
5、SMT是表面贴装技术(Surface Mount Technology)的缩写，它是一种电子组装技术，用于将电子元件(如电阻、电容、集成电路等)直接焊接到印刷电路板(PCB)的表面上。
6、SMT是 表面组装技术 ，也称为 表面贴装或表面安装技术 ，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
到此，以上就是小编对于smt焊点检验标准的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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