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大家维修液晶主板BGA芯片,焊接用多少度?多长时间?
1、有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃. 焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个步骤。
2、先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小主板体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。
3、这两种模块是直接焊接在主板上的，nbsp；但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。
4、上下部分可以设定温度，但是无法测量芯片下面BGA锡球的实际温度。我的温度是这样设的，下部设为240度，上部设为270度（有铅）或305度（无铅），达到此温度时保持60到90S。
5、每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。
bga焊盘沉金好还是0sp好
BGA没有金的话，焊盘表面的铜容易氧化，所以刷上锡膏焊接之后是上不了锡的。除非手动修理一下，比如焊接前用橡皮擦去表面的氧化，然后再刷点助焊剂，或许可以上锡。
还是沉金吧，BGA位置的PAD一般较小，喷锡困难不说，主要是喷锡的高度控制不了。其实沉金的上锡强度比喷锡要弱的，喷锡形成的Cu6Sn5合金强度最高，沉金的镍层就差了点。
沉金的部位当然不能再做OSP了。现在因为金的价格太高，因此为了节省成本，尽量减少金的成本。
沉金的平整性更好，而喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这会给SMT的贴装带来难度。沉金大部分不会出现组装后的黑垫现象，因此沉金板待用寿命更长，相比较下喷锡板的待用寿命则比较短一些。
连接器锡少什么标准
公型连接器贴主板（或者fpc），母型连接器贴片在fpc（或者主板上），实现连接。
接线颜色标准：一般火线用红色，零线用蓝色，地线用花色；如果是双控开关，有多根火线，则需要用其他的颜色进行区分。烫锡。所以的线头都应该按照规范来进行烫锡。
标准：GB/T 1176-1987 ●特性用途：电子，电气用弹簧，开关，接插件，引线框架，连接器，端子，振动片等。
接触点镀层：镀锡(抗腐蚀，不易氧化，良好的气密性)。电线连接器处理方法 电线绝缘包扎：最简单的方法是先绞接再搪锡，然后用高强度绝缘带包扎。压线帽接线法：第二种标准的电线接头法是压线帽接线法。
smt中少锡怎么判定
锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上。连接器锡少是焊锡时因为焊料少或上锡不好造成的，标准是锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上。
参考IPC-610，具体的是需要参考您的产品要求，IPC分为1 2 3级，1及最低。要求不怎么高的是1/2个焊盘或者零件焊端宽度或圆周，高一点的要求3/4以上。
不是，光泽只是氧化问题。元件脚刚被焊锡焊住，此时元件脚周围没被焊锡包围，这称为少锡，有锡只是跟无锡区别，没多少之分。
到此，以上就是小编对于smt少锡标准的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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