本篇目录：
- 1、PCB拼版过后覆铜变化什么原因
- 2、如何进行PCB拼板
- 3、PCB厂如何衡量工程的叠层设计拼板设计是否最优
- 4、怎么样从CAM350里打印出多拼板的单块板图
- 5、PCB工艺流程?
- 6、PCB拼板问题,我想把一个带有网络的PCB,复制多个,我采用control+c...
PCB拼版过后覆铜变化什么原因
1、绿色的物质是阻焊涂料还是绿色铜锈假如是阻焊剂应该是在PCB设计时有一个环节没有注意到，把不需要涂阻焊剂的地方漏掉了。
2、为什么我pcb铺铜之后接线错了一堆？回答如下：是因为操作设置不正确导致，第一步首先是打开首页操作指南，第二步是针对问题分析方案，多实践，得以解决。
3、导出再导入与原来不一样了，原为45度的覆铜变为90度，会这样的，因为低版本的Protel不支持覆铜任意角度旋转，导出后的PCB文件要让低版本的Protel能打开，所以覆铜保存时就只取了起点和对角的座标，没有角度的信息。
4、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地；孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
如何进行PCB拼板
沉铜板镀 (1)沉铜 也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化，使原来绝缘的基材表面沉积上铜，达到层间电性相通。
在PCB Document里调入要拼为阵列板的PCB文件；在Column Count输入纵向的PCB阵列数，在Row Count输入横向的PCB阵列数。五．设置好以上的参数后，点击OK，放置阵列板到代B图上，调整好位置刚好居中即可。
创建工程： 打开你需要使用的PCB设计软件(如Altium Designer、Mentor Graphics、Eagle PCB等)，在软件菜单栏中选择“新建工程”(New Project)，然后按照软件界面提示进行操作。
ad9 PCB拼板方法如下。将画好的PCB全选，复制，粘贴需要拼的份数。给拼板的PCB画好外边框，再在机械层拼板处画线，标注vcut，拼板完成。
吸嘴排序之后，需要将余下的电路板阵列化，阵列设置在“基板”选项卡界面，首先输入拼板的“X数量”和“Y数量”。然后单击“设置阵列点”按钮，进行阵列标志点的设置。
PCB厂如何衡量工程的叠层设计拼板设计是否最优
1、（2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说， 小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。
2、这个是带50欧姆单端，100欧姆差分阻抗的叠层，如果不考虑阻抗的话也可以参考这种分层结构。
3、需要考虑的因素很广，包括从产品功能、设计实现、产品测试以及电磁干扰(EMI)是否符合要求。减少设计的反复是可能的，但这依赖于前期工作的完成情况。
4、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。
怎么样从CAM350里打印出多拼板的单块板图
如果是一样的，可以像楼上那位说的，让板厂给你拼版；也可以自己拼版，只要复制粘贴的时候定位好就行了。如果不一样，你只能把两个PCB板图分别画好，然后拼接在一起，不过这样做板的厂家也可能按两块板给你算钱的。
用虚拟打印机将BCB文件打印成prn格式，再倒入CorelDRAW即可，不过要注意，根据效果的不同，你应该将文件铜箔面与原件和文字分开打印成为两个文件，这样便于在CorelDRAW里排版。
首先，将两块电路板导入到CAM350中；接着，将两块电路板移到你想要的位置；再者，将两块电路板的数据层合并，将相同的数据层合并起来。最后，保存文件，生成新的gerber交给厂商制作。
你只是想做拼板，那就很简单，不用自己在ALLEGRO里头把它拼好，你画个示意图，让板厂去拼就可以了，在CAM里边弄很容易的。
网表提取，丝印检查等Basic NC Editor通孔编辑功能，钻孔工具定义，铣边路径，改变提刀点。
两个独立的原理图要导入一个PCB里是不行 的，如果把两个原理图合在一起，做成拼板的形势倒是可以。两个不同的原理图合在一起位号可能有很多重复，个人建议做两个PCB文件，如果是为了节约成本可以在CAM350里面拼板。
PCB工艺流程?
1、pcb板的制作工艺流程：开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。钻孔 根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。沉铜 利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。图形转移 让生产菲林上的图像转移到板上。
2、PCB制作工艺 PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。
3、下一步把图纸给PCB厂家，他们首先根据电路板大小开料，把一大块板材裁剪成符合要求的小块。打孔，就是一些螺丝孔、一些固定安装孔等。
4、开料(CUT)开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。首先我们来了解几个概念：(1)UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
5、电路设计技巧 PCB设计流程 一般PCB基本设计流程如下：前期准备-PCB结构设计-PCB布局-布线-布线优化和丝印-网络和DRC检查和结构检查-制版。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。
PCB拼板问题,我想把一个带有网络的PCB,复制多个,我采用control+c...
1、复制后有飞线连接，原因是两块板网络一一对应，PCB中飞线的原理就是网络一样，即产生飞线。覆铜显示绿色，是由于DRC报警原因。
2、这里我打算设计一张PCB板上有4块成品单元数量，所以需要将以上设计好邮票孔的PCB板进行复制。使用快捷键：Ctrl+A全选PCB，Ctrl+C拷贝PCB。使用“特殊粘贴”，将PCB拷贝到新建的PCB文件进行拼版，确保源文件不受影响。
3、其实这却的拼版操作是先选中原板，然后“复制”，然后再用编辑菜单下的“特殊粘贴”命令，然后会弹出对话框然你选择一些选项，通过选项选择，可以保留原有的网络标号，并且不会出现同一位号的元件后面加__2的麻烦。
4、V-CUT指可以讲几种板子或者相同板子在一起价格，然后加工完成后在板子间用V-CUT机割开一条V型槽，可以在使用时掰开。开槽指的是在版与板之间或者板子内部按需要用铣床铣空，相当于挖掉。
5、松开鼠标左键，复制成功。另外3个照样做法。完成后下一步：4。
6、如果直接用粘贴把pcb图拼到一起元件序号会变化，要用特殊粘贴就不会出现这个问题，元件序号保持不变。
到此，以上就是小编对于两层板敷铜的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
微信扫一扫打赏
