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电镀l铜面粗糙怎么处理、?
铜球大处理是应将表面清洗干净，并用双氧水微蚀出新鲜铜面，阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡，清洗干净，特别是阳极袋要用5-10微米的间隙PP滤袋。
没有见到电镀底材（就是红铜色的）划痕的话。如果是大划痕就算了，可以看到有一点效果，可以用细腻的液蜡轻轻做8字形抚摸，不要说划伤，速度快了也不行。
铜板的表面处理方法2 木屑除铜锈 取木屑、滑石粉、麦麸，按照3：1：3的比例加醋搅拌成糊状，涂抹在铜锈上自然晾干后用清水水冲洗即可除铜锈。
表面粗糙的镀件、表面张力大的电镀溶液更应当比较长时间地仔细冲洗。流水冲洗设备一般比较简单。但也须按照需要采用一些不同的方式。
沉铜管控时间超时异常怎么回复
1、产品异常回复单 例：首先，对因XXX产品质量问题给贵司带来的不便，XXX深表歉意。XXX司冲压车间、喷粉车间都是近期从旧厂搬迁过来，许多设备均属新增设备，状态尚不十分稳定。
2、会尽快整改的。业主说监理管控不到位说明工作没有做到位，所以可以回复会尽快整改的。业主，汉语词汇，读音是yèzhǔ，是指物业的所有权人，引申为产业的所有者。
3、损失降到最低。C、停线时间用停线预告单会鉴设备部核准（如有摔机造成机器报废一 并附报废单）突发性异常：工伤事故重大品质异常等非有信号预告的突发性问题 造成停线或挡产。
4、投诉回复：符合国家疫情防控管理规定，投诉无效。管控措施一直是遵照国家政府下发的相关防疫规定执行，疫情防控人人有责。
5、要精确的话可以做显微镜切面测量，光看肯定是看不出的。一般一铜加厚都是镀15分钟的样子，图形电镀45分钟的样子。电流设定2A/平方分米。要厚一点的话就加长电镀时间，不均匀那是肯定的，一般程度不大，不必在意。
PCB沉铜工序铜厚要怎么来控制,有问题该怎么样处理!
沉铜后暂时存放沉铜板的稀酸槽，槽液要保持干净，槽液混浊时应及时更换。沉铜板存放时间不宜太长，否则板面容易氧化，即使在酸性溶液里也会氧化，且氧化后氧化膜更难处理掉，这样pcb板面也会产生铜粒。
沉铜前的处理： 去毛刺：沉铜前基板经过钻孔工序，此工序虽容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。
厚度是有要求的，一般是35um；50um；70um，改用网格覆铜铜皮脱落会少点。铜皮脱落不仅跟焊接温度有关，跟受热时间也有关，而且PCB制作问题可能也会导致铜皮容易脱落。
一。有没有内层阻抗要求（若有，客户会明确注明出来），如果有的话，就需要注意内层PP（半固化片）的厚度，因为内层PP厚度直接影响内层阻抗是否可以满足客户要求。
产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。 解决方法： (1) 根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。
到此，以上就是小编对于沉铜流程的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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