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求电子元器件的仓库温湿度分别是多少?
a.温度： -5~30℃；b.相对湿度：20%~75%；仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短。
为保证产品的品质和延长存放时间，电子元件仓库通常是20至25度为宜。适当的湿度是防止元件脆化开裂，以湿度在75%左右为佳，最高不要高于85%，最低湿度不低于60%。
电子元器件的仓库温度：5~28℃；相对湿度：30%~70%。电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
摄氏度，湿度的话要分储存和生产环境，储存环境在湿度5%或以下，生产环境湿度40%～60%可以。元件和PCB一般都是真空包装的，但真要储存的话要求放在防潮箱湿度5%以下按照IPC的标准就相当于真空状态，可以无限期存储。
一般电子元件/贴片PCB储存温度/湿度要求
1、电子元器件的仓库温度：5~28℃；相对湿度：30%~70%。电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
2、温度控制：PCBA板应存放在温度控制良好的环境中，以防止温度变化对电路板和元器件造成不良影响。一般来说，建议存放温度在15-35摄氏度之间。
3、同时，防止温度的剧烈变化和温度梯度。相对湿度控制：保持适宜的相对湿度，通常在30%至70%之间，以避免湿度引起电子元件氧化、腐蚀或霉变。防尘防静电：储存区域应保持相对清洁，并采取防尘措施，以避免灰尘和杂质的影响。
电子元器件焊接温度标准
焊接时不要超过这个标准：回流焊250度，波峰焊260度，手工焊300度。另外可以参考相关产品的规格书，内部一般都有推荐的焊接温度曲线图。
焊接电路板一般用30W左右的电烙铁就可以了。 电烙铁的功率不同，绕制烙铁芯的电热丝也不同。如果不清楚烙铁是多大的，可以测一下它的电阻，电阻越小功率就越大。一般好一点的电烙铁就20元左右。
度正好，锡的熔点231度，但是现在的商家卖的焊锡都是加了40%的铅，有的还要高。铅的熔点高所以你用的温度是合适的。
对于大元件，烙铁温度设定在350到370之间，最高不能超过390，焊接时间不要太长，就几秒左右，在这个条件下不会破坏PCB板上的焊盘。也称为印刷电路板，它是电子元件电气连接的提供者。
可忍受300℃，3-4秒，OK的，一般波峰温度不会超过280℃.可焊性与耐热温度都是63/37或60/40含铅锡槽的温度，已改用无铅锡了，按理说温度应该提高20-25度，265度。主要是预热时间与焊锡时间的掌控。
有什么国军标规定了电子元器件的工作温度范围?
1、一般的彩色显示屏工作温度范围都在0-40℃范围 扩展级能达到-10~50℃。
2、最普通的电子元件是三种：电容、电阻和晶体管。电容：电容里，最不耐高温的是电解电容，目前它的常见的是105度和以下。电阻：金属氧化膜电阻因功率不同，耐温在125-235度之前。
3、一般电子元器件的工作环境的温度范围是-5℃到45℃左右。
4、目前按“七专”条件或其加严条件控制生产的元器件仍是航天等部门使用的主要品种。（注：“七专”指专人、专机、专料、专批、专检、专技、专卡）。
到此，以上就是小编对于元器件焊接温度的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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